Bond Tester 廣泛應用於半導體封裝、光通訊器件封裝、LED 封裝、COB/COG 工藝、SMT 工藝測試、軍工研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是 Bond 工藝、SMT 工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態拉力測試儀器。能滿足包含有：金線 / 銅線 / 鋁線 / 鋁帶等拉力測試、金球 / 銅球 / 錫球 / 晶圓 / 芯片 / 貼片原件等推理測試、錫球/ Bump Pin 等拉拔測試等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試***精準。

特點:

• 快速自動圖像識別 / 定位技術 - 快速可依據樣品特性，快自動圖形匹配並精準定位，測試過程中無需人工操作定位，大大提高了系統整體測量精度，節省用戶人工成本；
• 完美匹配自動上下料系統 (選配) - 德瑞茵自主開發的自動上下料系統，快速精準去送料，並有自動運行狀態指示，用戶隻需將料盒放置好一鍵測試，等待測試結果即可；
• 行業領先的 AI 算法及系統；
• 德瑞茵高智能生態系統；
• 行業領先的 VPM 等眾多專利。

應用領域：

• 半導體封裝，抽樣破壞性測試
• 半導體封裝，全檢非破壞性測試
• LED 封裝，抽樣破壞性測試
• 軍工器件，全檢非破壞性測試