Sonix 超聲波掃描顯微鏡
優勢：
- 很高的分辨率：Sonix 能夠檢測到的***小間隙厚度為0.13微米
- 很高的靈敏度：能夠檢測出細微缺陷的大小、位置和形狀
- 可以實時檢測
- 安全，對人體無害
應用：
- 封膜底部填膠（MUF）
- 檢測堆疊式晶片成像（SDItm）
- 銅柱凸塊（Cu Pillars）
- 覆晶峰值檢測
- 晶片尺寸封裝（CSP）檢測
- 球面陣列封裝（BGA）
- 塑料封裝 IC 檢測
- 混合式多晶片模組（MCM）檢測
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