ST88 NEO-全自動可焊性測試儀/潤濕天平

ST88操作簡單，測試結果可經過電腦以圖像形式或數據形式顯示。ST88感應速度是固定的，它不會把樣品浸入焊接錫合金內，而是通過小錫缸自動向樣品方向提升來繼續完成浸入程序。這樣更加***的保證了元器件的可焊性測試。有錫球、錫槽兩種測試方法，ST88錫槽、錫球測試、回流工藝測試(錫膏)三種方法選擇。

METRONELECST78/88可焊性測試儀可以針對電子行業貼片器件、接插件和印製線路板在內的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，消除由於可焊性而造成的產品質量問題從而大幅提升產品的產量和良品率。

特點:

全自動產品定位;

自動定量分析;

表面氧化物自動清除;

可選擇錫球進行測試;

自動調用內設IPC/IEC/MIL/FR等標準;

用戶可自定義標準;

針對不同器件可選擇相應夾具;

可對0201/01005器件進行測試;系統的測試結果顯示為完全可以量化的單位:潤濕力(mN)和潤濕角度;

標配氨氣模塊，可在充氨環境下進行測試;

標配視頻捕捉模塊，可時測試過程進行視頻記錄和拍照;

軟件多種語言可供選擇，中文/英文/法文/德文;

軟件自帶數據庫方便調用參數;

可對錫膏/助焊劑可焊性進行評估。

應用:

應用於各類插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及錫膏的特性等;

來料檢驗、山廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定。

ST88的兩種測試方法:

焊錫槽平衡法(標配)-適用於測試一般通用器件、線路板等助焊劑、焊料活性測試和浸潤觀察法;錫球自動微距調整。

焊錫小球法(選配)-適用於測試小微貼片器件、線路板等。兼容1、2、3.2和4mm