ST88 NEO-全自动可焊性测试仪/润湿天平

ST88操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精确的保证了元器件的可焊性测试。有锡球、锡槽两种测试方法，ST88锡槽、锡球测试、回流工艺测试(锡膏)三种方法选择。

METRONELECST78/88可焊性测试仪可以针对电子行业贴片器件、接插件和印制线路板在内的各种类犁的样品进行测试，其先进的测试技术，程度地避免了非直接测试和人为因素的影响，测试结果直接定性定量评估所测样品的可焊性好坏，消除由于可焊性而造成的产品质量问题从而大幅提升产品的产量和良品率。

特点:

全自动产品定位;

自动定量分析;

表面氧化物自动清除;

可选择锡球进行测试;

自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准;

用户可自定义标准;

针对不同器件可选择相应夹具;

可对0201/01005器件进行测试;系统的测试结果显示为完全可以量化的单位:润湿力(mN)和润湿角度;

标配氨气模块，可在充氨环境下进行测试;

标配视频捕捉模块，可时测试过程进行视频记录和拍照;

软件多种语言可供选择，中文/英文/法文/德文;

软件自带数据库方便调用参数;

可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估。

应用:

应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等;

来料检验、山厂检验、工艺改进以及实验率检定。

ST88的两种测试方法:

焊锡槽平衡法(标配)-适用于测试一般通用器件、线路板等助焊剂、焊料活性测试和浸润观察法;锡球自动微距调整。

焊锡小球法(选配)-适用于测试小微贴片器件、线路板等。兼容1、2、3.2和4mm