Sonix 超声波扫描显微镜
优势：
- 很高的分辨率：Sonix 能够检测到的最小间隙厚度为0.13微米
- 很高的灵敏度：能够检测出细微缺陷的大小、位置和形状
- 可以实时检测
- 安全，对人体无害
应用：
- 封膜底部填胶（MUF）
- 检测堆叠式晶片成像（SDItm）
- 铜柱凸块（Cu Pillars）
- 覆晶峰值检测
- 晶片尺寸封装（CSP）检测
- 球面阵列封装（BGA）
- 塑料封装 IC 检测
- 混合式多晶片模组（MCM）检测
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