Bond Tester 广泛应用于半导体封装、光通讯器件封装、LED 封装、COB/COG 工艺、SMT 工艺测试、军工研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域，是 Bond 工艺、SMT 工艺、键合工艺等不可缺少的动态拉力测试仪器。能满足包含有：金线 / 铜线 / 铝线 / 铝带等拉力测试、金球 / 铜球 / 锡球 / 晶圆 / 芯片 / 贴片原件等推理测试、锡球/ Bump Pin 等拉拔测试等具体应用需求，功能可扩张性强、操控便捷、测试高效精准。

特点:

• 快速自动图像识别 / 定位技术 - 快速可依据样品特性，快自动图形匹配并精准定位，测试过程中无需人工操作定位，大大提高了系统整体测量精度，节省用户人工成本；
• 完美匹配自动上下料系统 (选配) - 德瑞茵自主开发的自动上下料系统，快速精准去送料，并有自动运行状态指示，用户只需将料盒放置好一键测试，等待测试结果即可；
• 行业领先的 AI 算法及系统；
• 德瑞茵高智能生态系统；
• 行业领先的 VPM 等众多专利。

应用领域：

• 半导体封装，抽样破坏性测试
• 半导体封装，全检非破坏性测试
• LED 封装，抽样破坏性测试
• 军工器件，全检非破坏性测试