芯片测试分选机
天津金海通是从事半导体封装测试设备开发与生产的高新技术企业，公司技术团队具有20年的行业经验，公司研发并生产拥有完全自主知识产权的高温IC自动测试Pick-Place分选机，将直接面向IC集成电路高端封装（BGA、QFP、QFN等）规模化的测试自动化需求。
主要用於Functional Test的IC測試(常溫，高溫，低溫)分類的機械產品，高產能，穩定性高，尤其在小尺寸產品測位上表現突出，根據客戶的不同產品要求可選擇1，2，4，8，12，16，32測試位。
芯片測試分選機 – Exceed-8000系列
Test Layout | 1/2/4/8 site |
Temp type | Tri-temp |
Pick-up head | 2×4 module |
UPH | Max.6600 (8site) |
Index Time | Min.1s |
Contact Force | 240KG |
SOCKET Opening | 300mmx135 mm |
PKG Type | QFN,QFP,BGA,LGA,PLCC,PGA, CSP,TSOP etc. |
PKG Size | From 2×2 to 70×70 mm |
Jam Rate | <1/5000 |
Tray Type | Jdec |
Temp Range | -55degC to +130degC ±3degC |
Temperature accuracy | 1degC |
Heating Method | Heater |
Heating Rate | Ambient~130℃ < 15 min |
Cooling Method | Refrigerant |
Cooling Rate | Ambient~-55℃ < 30 min |
Heat Dissipation | 100W@-55℃，200W@25℃，300W@100℃ |
Num Of Sorting | Auto Tray×3，Fix Tray×3 |
Tester Interface | GPIB ,TTL, RS232 ,Network |
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